校友企业芯原股份科创板上市

2020-08-19|点击量:339

 

2020818日,校友企业芯原微电子(上海)股份有限公司(股票简称:芯原股份,股票代码:688521)成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。芯原股份董事长兼总裁,上海交通大学1978级本科校友,上海交通大学校友会集成电路分会会长戴伟民博士出席上市仪式。

自主设计,创新模式

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。早在2018年,芯原股份就牵头成立中国RISC-V产业联盟(CRVIC),作为首任理事长单位,公司已投资中国第一家专业RISC-V IP公司芯来智融。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。

研发高投入,壮大“中国芯”

招股书显示,公司2016年至2019年的研发投入占营业收入的比重分别为37.18%30.71%32.85%31.72%,远高于国内众多芯片设计公司。持续的高投入,带来的是深厚“内力”,根据IPnest统计,芯原是2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。此外,在先进工艺节点方面,芯原已拥有14nm/10nm/7nmFinFET28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功设计流片经验,并已开始进行新一代5nm FinFETFD-SOI制程芯片的设计研发。

上市后,芯原股份成为科创板集成电路设计产业中重要的一员,公司依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。

 

组稿:康正炎

资料来源:芯原股份微信公众号、上海证券报、半导体行业观察